2018年中国 IC 行业鼓励政策及项目投资额分析（图）

中国报告网提示： 一、政策+资金，助力国内IC企业崛起
2020年

          一、政策+资金，助力国内 IC 企业崛起 

          2020 年基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。近年来我国政府持续出台各种鼓励政策，从财政税收、基础建设等多方面支持其发展。2015 年《中国制造 2025――重点领域技术路线图》中提出：到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm 制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。 

图表：2020 年基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系

 

          2014 年《国家集成电路产业发展推进纲要》正式实施，作为核心配套措施，由财政部牵头成立了“国家集成电路产业投资基金”（大基金），以公司形式投资并扶植国内 IC 行业重点公司，同时撬动更大规模的投资以解决 IC 行业投资规模大、周期长、风险大、社会资本不愿意进入的问题。截至 2017 年 6 月，国家集成电路产业投资基金一期投资规模已达 1387 亿元。另据《中国证券报》3 月 2 日的报道，目前大基金二期正在募资，预计规模将在 1500 亿-2000 亿左右。 

          大基金一期投资重点在制造环节，投资了中芯国际、长江存储、三安光电等一批高端晶圆制造项目。二期重点在设计，聚焦新兴应用，围绕国家战略和新兴行业，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G 等领域进行投资规划。 

 

          除财政部牵头的大基金之外，多地政府也针对 IC 行业成立了有针对性的产业基金。北京市于 2013 年 12 月成立了集成电路产业发展基金，募集总规模为 300 亿元；上海市于 2016 年 1 月成立的产业基金总规模为 500 亿元；陕西省于 2016 年 8 月成立的产业基金初期规模为 60 亿，目标规模 300 亿；南京市于 2016 年 12 月成立了总规模达到 600 亿的产业基金。根据我们的统计，国内各地地方政府主导成立的集成电路产业发展基金总规模接近 5000 亿元。 

          参考观研天下发布《2018年中国IC设计行业分析报告-市场运营态势与投资前景预测》

          在国内资金涌入 IC 行业的同时，基于接近终端消费市场和降低成本的考虑，各大国际 IC厂商也开始在中国境内投资建设工厂，包括英特尔、三星、格罗方德、日月光等。 

          二、全球 IC 产业向中国转移的趋势明显 

          据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布数据显示，2017 年-2020 年，全球将新建 62 座晶圆厂投运营运，其中 26 座落户中国，占比高达 42%。2017 年中国境内有 6 座新建的晶圆厂投产，2018 年将达到峰值，预计将有多达 13 座晶圆厂投产。 

 

          根据我们的统计，近年内国内开工建设及计划建设的 12 英寸晶圆项目投资总额高达 1 万亿元人民币。 

  

          集成电路项目资本开支中，设备是占比最大的一类，高达 60-70%。国内晶圆制造项目投资高峰无疑也将带来新一轮设备采购的高峰，利好国内相关专用设备厂商。预计未来几年国内半导体专用设备年市场规模可达千亿规模。

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