彭博資訊引用海納金融集團（Susquehanna）的研究資料報導，上個月全球晶片從下單到交貨的前置時間（lead time）又增加三天，達到26.2周，也就是平均要等半年以上，顯示半導體短缺問題持續。

海納所追蹤的這個數據，今年1月曾呈現2019年以來首見的時間縮短，然而最新的2月數字又回到繼續延長的狀態，所幸增加的速度已沒有去年那麼快。不過海納的研究發現，特定種類晶片缺件的問題相對仍然嚴重。例如在2月，微控制器的等待期到達35.7周，電源管理元件的等待期拉長了1.5周。這兩種晶片是許多電子產品以及汽車零組件所必需。

彭博資訊指出，全球晶片短缺始於2020年上半年，主要是新冠肺炎疫情的相關措施，帶起消費科技與車輛需求。晶片供應吃緊已迫使從智慧手機到皮卡等眾多製造商減產，損失巨額營收。

美國拜登政府1月曾表示，預期晶片短缺至少會持續到今年下半年。半導體業界的領袖則是警告，部分晶片恐怕一直到明年都還不能充分供應。