传AMD霄龙Bergamo处理器拥有128个Zen 4核心:5nm工艺打造

近日有传闻称,AMD 将为霄龙(EPYC)Bergamo 服务器处理器引入 5nm 工艺和 128 个 Zen 4 核心,此外还有基于 7nm Zen 3 架构的新款速龙(Athlon)APU 产品线。针对上述两则爆料,Moores Law Is Dead 和 Red Gaming Tech 都在各自的视频中援引了大量数据。不过在 AMD 官方确认前,我们仍需对此类消息持保留态度。

传AMD霄龙Bergamo处理器拥有128个Zen 4核心:5nm工艺打造

(来自:Moores Law Is Dead / YouTube)

此前有许多传闻称 AMD 会为 EPYC Genoa 服务器处理器引入 128 核设计,但一直缺乏可靠的消息来作证。

而根据 MLID 的最新爆料,AMD 有望为 EPYC Genoa 引入台积电 5nm 工艺,辅以最高 96 个 Zen 4 核心。

WCCFTech 指出,AMD 内部曾商议过 128 核心的版本,但最终设计似乎止步在了 96 核,与非 HBM 版本的英特尔 Sapphire Rapids 至强(Xeon)竞品相当。

AMD EPYC Bergamo _ The 128-Core Zen 4 for Crushing ARM Competition(via)

至于 128 核心的版本,则要等到 AMD 推出全新的 EPYC Bergamo 产品线。据说它最高拥有 128 个 Zen 4 核心,可与 HBM 版本的 Sapphire Rapids 至强服务器处理器、以及更多 ARM 架构核心数的苹果 / 谷歌服务器 CPU 展开竞争。

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MLID 解释称,Genoa 和 Bergamo 将采用相同的 SP5 插槽设计,主要区别在于前者针对更高的始终频率进行了优化、而后者更加侧重于高吞吐量的工作负载。

传AMD霄龙Bergamo处理器拥有128个Zen 4核心:5nm工艺打造

从核心设计来看,AMD EPYC Genoa 共有 12 组 Zen 4 CCD(最高 96 个核心),因而 Bergamo 或总共需要 16 组 Zen 4 CCD,才能达成 128 个核心数。

至于最终模具将如何排布,也一定会是个相当值得玩味的兴趣点。

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然后是 Zen 4 家族的入门级 APU,目前速龙(Athlon)3000 系列移动产品线基于的是 Dali 设计,但新爆料称下一代会采用 Monet 。

消息称 Monet 基于 12nm Zen 3 制程,主要面向轻薄笔记本等入门级移动设备。关键区别在于 AMD 为其选用了格罗方德的 12nm 工艺节点,而不是台积电的 7nm 工艺。

传AMD霄龙Bergamo处理器拥有128个Zen 4核心:5nm工艺打造

(来自:Red Gaming Tech / YouTube)

目前,所有 Zen 3 芯片都基于台积电 7nm 节点,这意味着 Zen 3 将首次在台积电以外的节点上亮相。据称该公司使用了 GlobalFoundries 12LP+ 工艺。

规格方面,Monet APU 将具有 4 核心 / 8 线程,支持 LPDDR4 / X 内存,集成 RDNA 2 核显(基于类似的 12nm 工艺节点)。

Is Ryzen UNDEFEATABLE?AMD Intels NEXT GEN CPU Strategy(via)

预计 Monet APU 的图形部分为 2~4 个 CU(128 / 256 核心),但别指望 GPU 的时钟频率可以赶上 7nm 的 Zen 3 APU 产品线。

最后,尽管目前已知的爆料仍缺乏可信来源的认证,但 Olrak 的推测,看起来还是有那么点道理的。

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